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11月18日，盛美上海宣布推出涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场，这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。据介绍，盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而满足客户特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶

近日，北京君正在接受机构调研时表示，从目前的市场情况来看，明年有可能代工成本会松动。北京君正指出，三季度视频芯片的毛利率环比二季度有所下降，同时行业市场也有一定的波动，但行业市场变动不大。相对来说智能视频毛利率下降稍微多一些，主要还是整个市场竞争仍然比较激烈，市场需求尚未看到明显回升，同时也还有库存消化的压力，不过从我们的市场销售来看，三季度需求有一定企稳迹象。四季度还要继续观望，整个市场会受很多

根据TrendForce集邦咨询最新调查表示，疫情后紧张的物料情况已于今年下半年改善，短料的供货交期显著恢复。然而在物料供给无虞，需求可被满足的情况下，2023年的服务器整机出货量年成长预估仅3.7%，低于2022年的5.1%。TrendForce集邦咨询表示，成长趋缓受三大因素影响，其一，长短料问题纾缓后，买方同时也在调节过往的超额订单，故ODM订单也减少，但暂不至于影响2022年服务器整机出货

目前，不少企业都终止了在俄罗斯的业务，包括产品销售。在PC领域，像是头部企业惠普、戴尔等均暂停供应台式机、笔记本等整机产品，华硕、NVIDIA等也暂停出口业务。不过，在俄罗斯国产电脑尚不能撑起一片天之前，消费者依然需要更主流的硬件来维修或者升级电脑。当地媒体报道称，今年前9个月，俄罗斯台式机和笔记本相关组件的销量增长了2到4倍，包括显卡、处理器、内存、固态硬盘、机械硬盘、主板、机箱等。当然，部分供

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公告「2023年集邦拓墣科技产业大预测」，精彩内容节录如下：库存乱象冲击，晶圆代工制程多元布局成关键随着各国边境陆续解封，物流阻塞纾解，缺货潮下大量采购的终端整机、零部件陆续到仓；然而，疫情红利消散，加上全球高通胀影响，消费性电子产品销售力道减弱，导致供应链库存急遽攀升难以消化，客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂

iPhone14Pro系列销售佳仍不敌高通胀，苹果手机明年第一季生产量调降至5,200万支观察今年苹果（Apple）手机销售状况，首波预购后苹果即启动新品比重调整，而iPhone14Plus发表后市场反应冷淡，更加大苹果调整的幅度。由于iPhone14Pro系列除了规格有感提升，单价也与去年机种持平，故促成Pro系列预购的高人气。Pro系列在过往本就是首波用户购机首选，加上今年14Plus延后开售

TrendForce集邦咨询：Intel新品量产推迟，AMD受惠预估2023年x86ServerCPU比重可望突破22%据TrendForce集邦咨询最新研究，受Intel7良率欠佳影响，新品SapphireRapids大规模量产时程推迟，估计目前SapphireRapids生产良率仅50~60%，冲击主力产品SapphireRapidsMCC，量产计划从今年第四季推迟至2023年上半年。量产时程

10月31日，捷豹路虎（JaguarLandRover）和Wolfspeed宣布达成战略合作协议，Wolfspeed将向捷豹路虎下一代电动车供应SiC器件，助力提升其电动车的动力传统效率、延长驾驶里程。据介绍，捷豹路虎制定了Reimagine战略，目前正在向电动优先业务转型，计划在2039年前从供应链、产品、服务到运营全面实现零碳排目标。针对未来的现代化奢华汽车，捷豹路虎计划与行业龙头厂商建立战略

近期，三星电子、SK海力士、美光、西部数据等存储大厂最新财报释放出存储芯片在秋冬季节的“寒意”。由于消费电子市场持续萎靡，以存储芯片为代表的半导体需求不断下滑，多家大厂在财报中发出预警并做出减产、缩减资本支出的应对策略。与此同时，“寒潮”之下，服务器、汽车两大应用需求仍旧坚挺，有望推动存储芯片在波动中成长。存储大厂应对“寒潮”：减产、缩减资本支出由于市场需求放缓，供需失衡之下，库存持续上升，美光率

半导体行业寒冬再添阴霾，中下游厂商砍单浪潮终于扑向了上游。据媒体报道，由于3nm制程大客户临时取消订单，台积电也向自家供应链举起了砍单大刀。相较年初规划，其砍单幅度最高达40%-50%。本次砍单，受影响厂商涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等多个环节；冲击领域包括前段生产制程与后端先进封装制程，其中，对后端影响程度高于前段。台积电供应商透露，的确，从Q3末以来，来自台积电的订单便开始转弱，Q4与明年Q1

当地时间11月1日，美光宣布正在向选定的智能手机制造商和芯片组运送其1βDRAM技术的合格样品合作伙伴，并已通过世界上最先进的DRAM技术节点实现了量产准备。据官方介绍，美光于2021年实现1αLPDDR5XDRAM批量出货，此次新的1β制程DRAM比1α制程DRAM功率效率提高15%，每区储存的位元数也增加35%。美光表示，随着LPDDR5X的出样，移动产品将率先从1βDRAM的提升中获益，提升

近日，外媒TheInformation引用知情人士消息，谷歌在数据中心处理器芯片研发方面取得进展，并有望于2025年开始使用，新处理器预定由台积电生产。报道称，Google服务器处理器团队用时2年，开发了两款基于ARM架构的5纳米处理器。其中一款代号为Maple，采采(MarvellTechnologyGroup现成设计，目前已完成设计交由台积电试产。另一款代号为Cypress，交由以色列团队开发

2022年9月20日，北京——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevICe(股票代码603986)发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场。全新MCU采用先进的车规级工艺平台，遵循车规级设计理念和生产标准，符合车用高可靠性和稳定性要求。该系列产品以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅

2月15日，景旺电子发布公告称，基于自身发展需要，为扩大市场规模，满足客户对高端产能需求，提升公司高端产品供应能力及市场占有率，拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》。景旺电子计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营（全资子公司名称及经

低功耗是项目中非常重要的一部分，尤其是对于一些使用电池供电的设备。N76E003支持两种低功耗模式，一种是空闲模式，一种是掉电模式，从字面意思一看就知道如果要最求最低的功耗，一定是需要使用掉电模式。在掉电模式下，作者对当前的项目应用中测试出来的最低的功耗是5uA,这个值本人认为已经是非常不错的。针对N76E003如何实现低功耗谈谈个人的经验。首先肯定是配置掉电模式，一条set_PD语句都可以直接将

近日，韩国媒体报道称，三星电子计划考虑推出新的商业模式，高端存储芯片租赁服务，寻求在价格转为波动时也能确保稳定销售及收益流。报道指出，消息人士称，三星电子近期将“存储即服务”（memoryasaservice，MaaS）敲定为新业务，并正在制定实施计划。三星计划将用于高性能计算的存储半导体借给谷歌等云服务公司，并收取租赁费用。三星电子希望新业务能占其动态随机存取存储器（DRAM）整体销售收入的至少

2月15日，据广州市人民政府网站披露，广州市人民政府现已印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》（以下简称《措施》）。《措施》提出，发展壮大战略性新兴产业。出台实施汽车产业中长期发展规划，发挥好300亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用，近地化构建“432”汽车产业园区，提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。出台专项扶持政策，推动半导体和集成电路产业加快发展。扶

据合肥日报报道，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪（简称“激光退火仪”）已研制成功。该激光退火仪可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的性能，从而进一步提升量子芯片的良品率。报道称，该设备由合肥本源量子完全自主研发，可达到百纳米级超高定位精度，对量子芯片中单个量子比特进行局域激光退火，从而定向控制修

1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。2021年7月，长电科技推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3DChiplet集成技术。

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）推出两款分辨率高达20µm，适用于各种压力感测应用的新型全集成汽车级接近传感器---VCNL3030x01和VCNL3036X01。这两款传感器将光电二极管、放大器和ADC电路集成在4mmx2.36mm，厚度仅为0.75mm的表面贴封装中。VCNL3030x01采用板载红外发射器（IRED）；VCNL3036X0

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。龙芯中科正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作，预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。龙芯3D5000通过芯粒（Chiplet）技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核

据韩媒首尔经济日报引述产业人士消息，尽管全球经济减缓，但三星电子明年仍将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，并且新增多台EUV极紫外光微影曝光设备。DRAM方面，三星计划扩增其位于韩国平泽P3晶圆厂的DRAM产能。目前，三星P3厂DRAM产线的月产能为2万片12英寸晶圆，而三星计划通过扩增DRAM设备，将该厂的DRAM产能每月增加至7万片12英寸晶圆。不久前，三星宣布推出了业界最先进12纳米级高性能

近日，中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破，牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。分子束外延（MBE）装备是先进材料与芯片制造的核心“母机”。48所立足国家所需、行业所趋、电科所能，聚焦离子束、分子束、电子束“三束”技术，不断推动半导体装备核心技术研发与产业化，相继开发了单片4吋、6吋机型并实现应用，为研制大尺寸MB

12月12日，美光宣布其LPDDR5X移动内存正持续受到市场青睐，并已正式搭载于小米最新款旗舰智能手机Xiaomi13。Xiaomi13是全球首批采用LPDDR5X的智能手机之一，其峰值速率高达每秒8.533Gb。美光最新版本LPDDR5X专为高端和旗舰智能手机设计，峰值速率比上一代LPDDR5提升33%。与去年秋季所实现的每秒7.5Gb速率相比，该款满血版LPDDR5X速率进一步提升，为需要高性

近日，存储厂商美光宣布将向全球PCOEM客户发售美光2550NVMe™SSD，用于主流笔记本电脑和台式机。2550系列SSD是世界上第一款使用超过200层NAND的客户端SSD。据介绍，新的2550系列SSD基于PCIeGen4架构，采用了美光的232层NAND，并专注于热架构和电源设计，可在主流PC平台（包括游戏、消费和商业客户端设备）中实现更快、响应更灵敏的应用程序。与同类竞争产品相比，SSD

GPU大厂英伟达（NVIDIA）年初遭黑客组织勒索病毒攻击，内部系统遭入侵后，驱动编程原文件和韧体超过1TB资料外泄，大量曝光图片就有尚未发表的GPU，包括AdaLovelace、Hopper和Blackwell架构。前几个月英伟达发表Hopper架构和AdaLovelace架构GPU，分别针对数据中心和游戏显卡。照英伟达技术改朝换代周期，下一次大概会是两年后。接替Hopper架构的是Blackw

我国是全球重要的集成电路市场，对于集成电路产业一直秉承开放发展的原则，致力于打造全球紧密合作的产业链、供应链。据工信部电子信息司副司长杨旭东11月7日介绍，2021年，我国集成电路全行业销售额首次突破万亿元，达到10458亿元，2012—2021年复合增长率为19%，是同期全球增速的3倍。20020年，我国出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，所有政策对内外资企业一视同仁。

近日，半导体解决方案供应商Marvell发布2023财年第三季度财务业绩，公司销售收入15.37亿美元，同比增长27%。2023财年第三季度GAAP净利润为1300万美元，或每股摊薄收益0.02美元。本季度内，Marvell数据中心、企业网络、运营商基础设施以及汽车和工业终端等主要面向企业端市场的细分业务均实现强劲的同比增幅，消费者业务是唯一下降的细分业务。其中，占营收权重最高的数据中心业务Q3营

11月30日，工信部发布2022年1-10月份电子信息制造业运行情况。1-10月份，我国电子信息制造业生产稳定增长，出口规模增速呈下降趋势，企业效益逐步恢复，投资增速保持高位。具体来看，1-10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.5%，增速分别超出工业、高技术制造业5.5和0.8个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.4%，较9月份下降1.2个百分点。1-10月份，主

近日，中国科学技术大学郭光灿院士团队在固态量子存储领域取得重要进展。该团队李传锋、周宗权研究组基于掺铒波导实现了通讯波段光子的按需式量子存储，向构建大尺度光纤量子网络迈出重要一步。量子存储器是量子网络的核心器件，通过按需式读取纠缠光子，可以把远距离光纤传输中的指数级损耗下降为多项式级损耗。为利用现有的光纤网络构建量子网络，量子存储器应工作在通讯波段。稀土铒离子具有独特的通讯波段光跃迁，是实现通讯波

当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3208.01亿元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，使欧盟的27个国家减少对美国和亚洲制造商的依赖。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%该法

11月15日，美光宣布LPDDR5X移动存储器已获得高通最新旗舰智能手机移动平台Snapdragon®8Gen2验证，并已集成到Snapdragon8Gen2参考设计中。美光最新LPDDR5X专为高端和旗舰智能手机打造，峰值速度8.533Gbps，比上一代LPDDR5提高33%。美光LPDDR5X已开始量产，并在全球范围内出货。

集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前，百年变局和世纪疫情交织，全球集成电路产业进入重大调整变革期，维护好、保障好产业链供应链安全稳定，已成为共同挑战和重大课题。为此，2022世界集成电路大会提出以下五点倡议。一、坚持创新发展，共迎风险挑战。集成电路产业正步入“后摩尔时代”，我们要致力于增强全产业链自主创新能力，加强原创性引领性科技攻