8357 亿！2025 中国 IC 设计业增速 29.4%，魏少军点破行业痛点

11 月 20 日，“成渝同芯，同屏共振” 成渝集成电路 2025 年度发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城开幕，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表《技术创新驱动设计产业升级》主题报告，全面解读行业发展态势。

报告显示，2025 年中国芯片设计公司增至 3901 家，全行业销售额达8357.3 亿元，同比大涨 29.4%，折合美元约 1180.4 亿，全球市场占比稳步提升。区域增长全面开花，武汉以 94.3% 的增速领跑，成都、福州、北京紧随其后，增速分别达 73.8%、65.4%、57.6%。

企业规模持续扩容，营收过亿的企业达 831 家，较 2024 年增加 100 家，增长率 13.7%。人员配置上，超千人企业有 39 家，500-1000 人企业 60 家，100-500 人企业 427 家，均较上年增长；但小微企业仍占主导，3375 家企业员工不足 100 人，占总数的 86.5%。同时，行业从业人员规模显著增长，人均产值达 280 万元，约合 39.5 万美元，人均劳动生产率重回上升通道。

魏少军强调，中国芯片设计业已重回高速增长区，即便剔除 IDM 数据，增速仍超 20%。过去 20 年，行业年均复合增长率达 19.6%，是半导体领域唯一从未出现衰退的细分产业。在人工智能与电动汽车产业推动下，行业新一轮增长高潮将至，2030 年前规模有望突破 1 万亿元。

高速增长背后，行业深层问题仍待破解。产业集中度未获改善，“小、散、弱” 格局未根本改观：十大设计企业入围门槛提升至 84 亿元，销售总和 2499.3 亿元，同比增长 41.8%，但仅占全行业 29.9%；831 家过亿企业营收总和 7034 亿元，占比 84.17%，剔除 IDM 数据后比例仍低于上年。产品层面集中于中低端，人工智能、电动汽车等新兴领域受地缘政治与产业链成熟度影响，实际贡献有限。

高成本与 “内卷” 成为突出矛盾。2023 年人才争夺战导致的人力成本上涨后遗症持续，人工智能领域资本涌入进一步推高成本。魏少军建议企业通过提升劳动生产率、增强产品竞争力抵消成本压力。同时，“内卷” 现象在部分领域愈演愈烈，需遵循市场规律推动资源重组，为产业发展释放空间。

针对产业升级，魏少军提出多方面建议：资金层面需完善市场化投资体系，破解投资 “泛国有化” 与非市场化干预问题；人才方面要落实 “一企一策”，实现人才与企业共同成长；市场端企业需精准把握需求，以优质产品和服务赢得客户，坚守长期主义。他引用 “最后的胜利，往往在于再坚持一下的努力之中”，鼓励企业以技术创新突破发展瓶颈。

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