在AI与HPC（高性能计算）领域算力需求爆发式增长的当下，“算力-带宽鸿沟”已成为行业核心痛点，高速互联技术的突破迫在眉睫。12月9日消息，深圳企业PCBAIR于昨日正式宣布推出8层玻璃芯PCB制造技术，该技术创新性融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层），精准匹配AI/HPC领域封装级别的高速互联核心需求，为高端芯片封装提供了全新的国产化解决方案。这款8层玻璃芯PCB暗藏多重技术亮点，尤其

我在这个项目中的目标是创建一个非常简单，非常紧凑的电路，可以为基于微控制器的嵌入式系统供电。该电路仅在充足照明的时间内有效，因为该设计不包括用于存储剩余能量的电容器或电池。在本文中，我将从电源原理图中了解电路的PCB布局。光伏电源的PCB布局下图显示了PCB顶部和底部的布局。所有组件和大部分痕迹和铜浇注都在顶部;底部主要是地平面。PCB尺寸微控制器是SiliconLabs的EFM8SleepyBe

模数(A/D)转换器起源于模拟范例，其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展，此范例演变为，在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模拟占主导转变为由数字占主导，PCB的布线准则却没有改变。当布线设计人员设计混合信号电路时，为实现有效布线，仍需要关键的布线知识。本文将以逐次逼近型A/D转换器和∑-△型A/D转换器为例，探讨A/D转换器所需的PCB布线策略。图1.12位CM

随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金，是一种在印制线路板(PCB)裸铜表面涂覆可焊性涂层的工艺，其集焊接、接触导通、打线和散热等功能于一身，满足了日益复杂的PCB组装焊接要求，受到PCBA(printedcircuitboardassembly，即PCB组装)客户的广泛亲睐。但随着无铅焊接峰值温度的提高，使焊接工