12月17日，半导体巨头德州仪器（TI）宣布重大进展：其位于谢尔曼的半导体工厂已正式投产，从破土动工到落地投产仅耗时三年半，建设效率凸显行业领先水平。这座新工厂名为SM1，将依据客户需求逐步推进扩建，最终将实现日均生产数千万颗芯片的庞大产能。这些芯片应用场景极为广泛，几乎覆盖所有电子设备领域——小到智能手机、智能家居电器，大到汽车系统、救命医疗设备，再到工业机器人、数据中心等核心场景，均能见到其身

近日，德州仪器（TI）宣布马来西亚马六甲第二座组装测试工厂TIEM2正式启用，每年可处理数十亿颗模拟及嵌入式芯片，覆盖汽车、工业、消费电子等多领域需求。​这座六层新工厂与现有设施相连，投产后德州仪器在当地的封测设施总面积从50万平方英尺增至140万平方英尺（约13万平方米）。项目潜在总投资达50亿令吉（约合85.04亿元人民币），全面运营后将为当地新增500个就业岗位。​此次扩产是德州仪器战略关键

几乎每个应用中的半导体数量都在成倍增加，电子工程师面临的诸多设计挑战都归结于需要更高的功率密度。例如下面这几类应用：超大规模数据中心：机架式服务器工作使用的功率让人难以置信，这让公用事业公司和电力工程师难以跟上不断增长的电力需求。电动汽车：从内燃机到800V电池包的过渡会导致动力总成的半导体组件数量呈指数增加。商业和家庭安防应用：随着可视门铃和互联网协议摄像头变得越来越普遍，它们的尺寸越来越小，这